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TSMCは、Uの半導体製造施設を建設するためにRumoured特定の間接的な適応と噂によると、国内に新工場を建設することができる。 TSMCが実際にニューヨーク州で数十億ファブを構築した場合には、それだけGLOBALFOUNDRIESにとって深刻な競争をもたらすだけでなく、アップルのためにチップを生産サムスン半導体、のためではありませんでしょう。今月初めには、未定義の会社はデロイト、世界的なコンサルティングや財務顧問は、1000年に建物の320万平方フィートを動作させるために水、電力とガスの供給とレンセラー、サラトガとウチカ郡で場所を偵察するために雇われたことが露見 従業員、エンジニアcollegegraduatedているの40%。 他の場所の中で、デロイトはまた、GLOBALFOUNDRIESのFab 8が配置されてルーサー森テクノロジーキャンパスを探検。 コー​​ドネームのプロジェクトつつじに関わる建物は320万平方フィートの総設置面積を持って、180フィートにビジネスレビューウェブサイトによると拡大する背が高く、潜在的なアップになります。 プロジェクトは、ドルの数十億かかる。今週はそれが昨年の一番最後に、ビル·オーウェンズ、ニューヨーク州北部から下院議員は、彼はTSMCの最高財務責任者(CFO)に​​北部登板台湾に飛んだことが明らかになった。 台湾当局は、旅行はニューヨークでTSMCの関心によって動機づけられていると述べた。 したがって、プロジェクトのつつじは、数十億の半導体工場である可能性があります。関係なく、探している人の、これらのサイトを調査している誰でも、それがニューヨークの状態に適しています、私はそれがTSMCであることを望んでいます私は、彼らが興味のある、このレベルになっているだけでとても幸せです、これはすぐに、氏オーウェンズは言った 非常に現実的かもしれませんが。ビジネス·レビューとのインタビューで、同社は事業を拡大し、GLOBALFOUNDRIESに対する競争力を維持することを楽しみにしていますが、サムスン半導体·ユナイテッド·マイクロエレクト​​ロニクス·コーポレーションの政府機関は、国で行われる必要があります。TSMCはすでにでWaferTech施設を所有しています カマス、ワシントンが、施設は200ミリメートルウエハーを処理し、現在は時代遅れとみなされ、また、WaferTechはまた、アップル、AMD、Nvidiaの、クアルコムととしてファブレスチップ設計者は、世界をリードすることによって必要な量のチップを製造することはできません小さな施設です その他。TSMCは、現在AMD、NVIDIAとクアルコムのためのチップを作るだけでなく、そのようなAppleのiPhone、iPadやその他などのアップル民生用電子機器、nextgenerationのsystemonchip製品の製造上のAppleと交渉している。 現在サムスンセミコンダクターはもっぱらそのオースティン、テキサス州の施設でアップルAseries SoCのを生成します。 後者との契約は、新竹、Taiwanbased半導体メーカーのために非常に興味深い取引でなければなりません。 ORNLのディスカバリーは、産業革命につながる可能性16:38インテルは、変更計画の:コアI BroadwellのプロセッサLGAパッケージで利用できるようになりますが、キャッチはあります。 ハスウェルリフレッシュ、 BroadwellのLGAプラットフォームへの扉を開くためのIntelの9Seriesチップセット12:32 PMロジクールRollsOut極薄タッチマウス。 ロジクールは、超軽量マウスを明らかに11:23午前任天堂はPriceSensitiveバイヤーに対処するために2DSポータブルゲームコンソールを発表。 任天堂は新しいポータブルゲームシステムからステレオ3Dテクノロジーを削除10:43午前ノキアのスティーブンElopは次のMicrosoftチーフExecutiveBookmakersなってする最高のチャンスを持っています。 ブックメーカーは 次のマイクロソフト最高経営責任者(CEO)のためにお気に入りとしてスティーブンElopはを参照してください
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